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为什么半导体芯片COB封装缺陷需要用X-RAY检测设备进行检测?
为什么半导体芯片COB封装缺陷需要用X-RAY检测设备进行检测?
半导体芯片COB(ChipOnBoard)封装工艺是最简单的裸芯片贴装技术,是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点,把硅片直接安放在基底表面,通过热处理将硅片固定在基底,这样半导体芯片就交接贴装在印刷线路板上了。随后,用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接,用引线缝合的方法在芯片与基板之间实现电气连接,最...
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为什么熔断器会出现熔断现象,x-ray设备是如何将NG品检测出来的?
为什么熔断器会出现熔断现象,x-ray设备是如何将NG品检测出来的?
正业科技利用X射线的强穿透性,自主研发设计了透视成像的X-RAY设备,它能够将被熔断器内部的结构或形态揭示出来,CCD成像系统提取单帧影像中单个熔断器影像单元,xray成像系统提取缺陷关联影像部分,通过算法软件识别及定位缺陷类型,借助复盘算法将列影像中熔断器缺陷检测信息复盘。
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x光透视机在SMT中的检测
x光透视机在SMT中的检测
正业科技x光透视机​无需人工目视检测,通过X光成像系统,能够对SMT进行在线全自动检测,发射出的X射线,穿透电子元器件内部,平板探测器接收成像,通过相关软件进行分析,回流焊常见缺陷,如锡珠、锡桥、立碑等现象都能轻松检测出来,通过后端将不良品挑出。
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x-ray如何检测BGA焊接气泡空洞率?
x-ray如何检测BGA焊接气泡空洞率?
在SMT行业中,x-ray检测设备是产品生产过程监控质量、提高品质不可或缺的一份子,它可以迅速找到缺陷的源头,缩短试制的时间,降低返修率,对降低BGA焊接气泡空洞率起着至关重要的作用,那么,xray如何检测BGA焊接气泡空洞的呢?
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X光机可以检测封装芯片线性缺陷吗?
X光机可以检测封装芯片线性缺陷吗?
芯片是半导体元件产品的统称,IC的成熟不论是在封装技术上,还是半导体工艺方面,都会带来巨大的技术革新。封装芯片主要是起到保护、支撑、连接和可靠性的作用,从过去至今,芯片的封装技术在不断的更新迭代,从DIP...
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通过复核!正业科技蝉联国家知识产权示范企业
通过复核!正业科技蝉联国家知识产权示范企业
10月13日,国家知识产权局发布《2022年度国家知识产权优势示范企业评审和复验结果公示》,正业科技通过国家知识产权示范企业复核,继续保持“国家知识产权示范企业”荣誉称号。
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X光检测仪如何检测贴片电阻是否存在硫化开裂现象?
X光检测仪如何检测贴片电阻是否存在硫化开裂现象?
贴片电阻又称片式固定电阻器,它是金属玻璃釉电阻器中的一种,将金属粉和玻璃釉粉混合后,采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器,具有耐潮湿、耐高温、温度系数小等特点,因此可大大节约电路空间成本,使设计向精细...
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回流焊接工艺有哪些常见质量缺陷?Xray可精准高效检测SMT贴片缺陷
回流焊接工艺有哪些常见质量缺陷?Xray可精准高效检测SMT贴片缺陷
在SMT生产过程中,电路板50-60%的缺陷产生于回流焊接,焊接质量会直接影响到电子产品的可靠性和质量。回流焊主要是对贴片后的锡膏PCB进行回流焊接,将贴装好的PCB放入回流焊机进行焊接,以回流加热的方式熔解焊锡膏...
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半导体芯片空洞,x射线无损检测仪如何在线自动测算芯片空洞率?
半导体芯片空洞,x射线无损检测仪如何在线自动测算芯片空洞率?
如果芯片与外界接触,可能会造成电学性能下降。为了防止芯片与空气中的杂质和不良气体接触,所以经常会将芯片封装起来。在使用芯片之前,很多电子制造企业都会先对芯片的质量进行检测,查看芯片是否潜在隐患,是否存在空洞、虚焊、线摆、脱焊、飞线、少线、线尾长、剥离、破裂、空隙等现象。如果对芯片进行拆装检测,不可避...
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