XRAY检测设备可以用于检测BGA（Ball Grid Array）焊接过程中的气泡、空洞、虚焊和空焊等问题。在BGA焊接过程中，XRAY检测可以检测到焊接点的内部结构，帮助检测BGA焊点是否贴合牢固、焊接位置是否正确、焊点是否存在气泡、空洞或虚焊、是否存在空焊等问题。

X光无损检测技术在LED行业应用广泛，主要应用于LED灯珠和LED封装产品的质量检测。

X射线检测设备是一种非破坏性检测方法，可用于检测电子元器件，其具体流程如：

操作XRAY检测设备可能对操作人员造成辐射危害，但只要按照相关规定和操作流程进行操作，可以最大限度减少辐射的影响，确保操作人员的安全。

​XRAY无损检测设备是一款常用的无损检测设备，它可以通过X射线的方式对芯片进行检测。在检测过程中，X射线会穿透芯片，并在芯片内部与不同材料的原子发生相互作用，从而产生不同的散射和吸收现象。通过对这些现象的分析，XRAY无损检测设备可以确定芯片内部的结构和组成，从而判断芯片是否存在缺陷或损伤。

2.5DXRAY检测设备它可以在不破坏被物品的情况下，通过各种物理、化学手段对被测物品进行可靠的检验、评估和判断。在众多的无损检测技术中，2.5D XRAY检测技术是目前比较好的一种技术，它能够对被测物品进行高分辨率的成像和多角度的无损检测，从而大大提高了无损检测的精度和可靠性。本文将从检测成像、精度准确、应用广泛...

​为进一步深化校企合作，5月30日，广东财经大学工商管理学院师生一行85人走进广东正业科技股份有限公司开展移动课堂学习，人力资源中心总监郭文祥先生代表正业科技热情接待了广东财经大学的老师和同学。

XRAY设备检测是一种非常有效的方法，可以对PCBA电路板的BGA焊点进行高精度、高分辨率的检测。通过对X-RAY图像的分析，可以测量出BGA焊点中气泡空洞的面积，然后计算气泡空洞的比例，即气泡空洞面积与焊点面积的比值。

X-RAY检测对SMT贴片气泡空洞比的意义在于，可以帮助厂商评估贴片的质量和可靠性，及早发现并修复贴片中的缺陷，提高产品的质量和可靠性，减少不良品率，降低生产成本。目前X-RAY检测技术也是一项非常成熟的技术，同时也被广泛应用于电子行业各领域中。