XRAY设备可以检测一些芯片 IC 内部的异常，包括焊点连锡、短路、开路、气泡、虚焊等问题。同时，XRAY设备还能检测到 IC 内部器件的位置、结构和连接方式，有助于发现其他类型的异常。不过，需要注意的是XRAY设备不能检测电学异常，这需要借助其他测试手段进行检测。

XRAY检测设备就能有效地发现 IGBT 内部的气泡等问题，有助于对生产过程进行调整和优化，提高产品的品质和稳定性

我们都知道xray检测设备是可以用来检测BGA锡球焊接的连锡和气泡空洞等问题的，那主要是如何检测的呢，接下来由小编与大家说说。

工业X射线设备​与医疗胸透X射线/CT设备使用的是相同的原理，即通过X-ray辐射产生的影像来检测物体的内部结构。在这些影像中，灰白黑色都代表不同的密度或吸收程度，反映了被检测物体内部结构的不同特征。

我们操作XRAY检测设备时，最担心的莫过于辐射问题，那怎么样能降低辐射泄露的风险呢，接下来小编就这个问题提几个措施：选择合适的XRAY检测设备：在购买XRAY检测设备时，应该选择符合国家标准和相关法律法规的设备，...

XRAY检测设备可以用于检测chiplet晶粒芯片的内部缺陷。Chiplet晶粒芯片是指由多个小型芯片组成的一种封装形式，由于芯片之间需要通过互连技术实现连接，因此其内部连接的可靠性和质量对整个晶粒芯片的性能和可靠性具有重要影响。

​X射线检测设备主要用于检测电子元器件的外观、内部连接和封装质量，其中电容也是常见的被检测元器件之一。

X-ray射线辐射泄露是一种非常危险的情况，可能会对人体和环境造成严重的危害。因此，必须采取紧急措施，以确保安全。

​XRAY设备在检查IC芯片时，可能无法清晰地显示芯片内部的铜线，这主要是因为铜线与硅芯片的密度相差太大，导致X-ray的穿透性能无法穿透芯片和铜线之间的空气或者其他低密度物质，从而难以观察到铜线。